喷涂助焊剂

喷涂助焊剂开始于20世纪80年代后期，当时没有使用非通过通量作为替代平板氟利昂来替代PCB中的助焊剂残留物。然而，当通过传统的泡沫或波浪技术应用时，这些新的助焊剂不能很好地发挥作用。喷涂助焊剂消除了与泡沫和波动相关的问题：缺乏工艺控制;溶剂蒸发;非均匀流动沉积;不断需要滴定，并经常倾倒助焊剂罐。

然而，免清洗助焊剂有其自身的工艺挑战。因为与传统通量相比，活性材料的百分比通常较低，所以过程控制变得非常重要。一些关键工艺参数激发助熔剂包括：沉积均匀性;从板到板的沉积重复性;每单位面积的沉积量;预热温度和温度曲线;焊剂穿透通孔桶到顶部和焊锡锅温度的能力。如果任何参数超出可接受的限度，则该过程可能会产生不良结果。

喷涂助焊剂设备制造商须确保他们的设备能够使用各种助焊剂，在各种流量范围内提供均匀，可重复的沉积，并且可以提供足够速度的喷雾以获得良好的上部流量，特别难以分配无VOC的助焊剂裸铜板。此外，理想喷雾助焊剂须可靠且易于维护。