光敏聚酰亚胺的分类
根据光刻图案的不同，光敏聚酰亚胺（PSPI）可分为正性光敏聚酰亚胺(p－PSPI)和负性光敏聚酰亚胺(n－PSPI)。正性PSPI是紫外辐照区域在显影剂中溶解，负性PSPI是辐照区域交联固化不再溶于显影剂。早期研究较多的是负性PSPI，目前更多的研究集中于正性PSPI。正性PSPI由于其在图案形成方面的高精度，可满足高级封装需求，另外在环境友好的碱性水溶液显影，因此应用前景相对更大一些。
不同类型的PSPI光刻胶对树脂的选择具有明显的差异，常被分细分为负性酯型PSPI、离子型负性PSPI、自增感型正性PSPI、叠氮萘醌型正性PSPI、化学增幅型等多种类型。PSPI光刻胶对理化与光刻性能均有一定的要求，故行业从业者常根据成像能力、感光速度、固化后膜性能要求（热性能，电性能，机械性能）、工艺、储存稳定性和成本等方面进行树脂选择。
光敏聚酰亚胺性能体现在两个方面：①制作图案的感光特性和②最终图案化薄膜的性能。感光特性取决于PSPI体系的光敏性以及聚合物分子结构。聚酰亚胺的结构和加热处理过程对最终图案化的薄膜性能产生主要影响。这些性能主要与PSPI的分辨率、灵敏度、粘度、粘附力、抗蚀刻、表面张力等性能有关。
超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比，它具有均匀性高、微观结构良好的封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中，已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面光刻胶涂层，所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。
超声波喷涂系统可以精确控制流量，涂布速度和沉积量。低速喷涂成形将雾化喷涂定义为精确且可控制的模式，以在产生非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。超声喷涂系统可以将厚度控制在亚微米到100微米以上，并且可以涂覆任何形状或尺寸。
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