光敏聚酰亚胺的攻克难点

光敏聚酰亚胺的攻克难点 PSPI光刻胶的生产处于产业链结构的中游,是电子和微电子领域的理想绝缘材料,是显示面板、LED封装、半导体等光电子和微电子领域中最重要的电子化学品材料之一,被作为层间绝缘、表面钝化、应力缓冲、射线屏蔽等材料而广泛应用。 1、材料的基础性能难点 PI材料一般需要在350度以上的高温条件才能够完全固化,但在实际的晶圆应用制程中,随着芯片面积增大和晶圆厚度减薄,低固化温度需求强劲。如何获得能够在250度以下固化且依然具备性能良好的PSPI材料,难度极大。 2、材料的工程应用难点 [...]

By |2025-02-25T15:09:10+08:002025年3月4日|

一文看懂:医疗导管亲水润滑涂层 5 大核心优势

一文看懂:医疗导管亲水润滑涂层 5 大核心优势 在现代医疗领域,医疗导管的应用极为广泛,从简单的导尿、输液,到复杂的介入手术,它都发挥着不可或缺的作用。而医疗导管亲水润滑涂层的出现,更是给医疗过程带来了质的飞跃。今天,就带大家全面了解医疗导管亲水润滑涂层的5大核心优势。 一、降低摩擦阻力,减少组织损伤 [...]

By |2025-02-25T12:38:20+08:002025年2月25日|

当前干法电极的工艺类别

当前干法电极的工艺类别 (1)粉末压片法,粉末压片作为一种粉末成型方法,随着技术的发展,粉末压片逐渐应用于储能领域,特别是全固态电池的电解质和电极。用于粉末压片的刚性模具和单向压制存在应力和密度分布不均匀的缺点、导致低密度及高孔隙率,也不适合规模化生产。 (2)粉末喷涂法,粉末喷涂法通过干混粉末施加装置将粉末喷涂到集流体上,然后通过热压将粉末固定在集流体上。粉末喷涂技术已经发展非常成熟,但用于大规模生产储能装置的报道还比较少,粉末喷涂生产可采用roll-to-roll的生产技术。一般地,文献报道该方法一般采用PVDF粘结剂,干混混合活性材料、导电剂和粘结剂之后,采用高压气体喷涂、静电喷涂等工艺直接将粉末沉积在集流体表面,然后在接近PVDF熔点温度进行热压,使粘结剂熔化包裹在活性颗粒表面。 (3)粘结剂纤维化法,工艺步骤包括:(i)干粉末混合(ii)粘结剂纤维化(iii)从粉末到薄涂层成型(iv)薄涂层与集流体复合这几个步骤都没有溶剂。干法电极工艺具有可扩展性,能够适应当前的锂离子电池化学体系以及先进的新型电池电极材料。大量商用负极材料(如硅基材料和钛酸锂(LTO))以及正极材料(如层状三元NMC、NCA、LFP、硫),证明了干电极工艺的稳定性和普适性。根据自支撑膜的成型方式,该工艺一般还可以分为: 粉末挤压成型:初步纤维化的混合粉末利用双螺杆挤出机进一步高速剪切使粘结剂纤维化并制备成自支撑膜,然后再和集流体复合。 [...]

By |2025-02-14T15:01:34+08:002025年2月11日|

光刻胶的正性和负性有什么区别

光刻胶的正性和负性有什么区别 我想很多人可能听说过,老旧的金属机身相机(银盐照片)中有底片、正片等词语,在光刻中所用的光刻胶也存在负性、正性。负性光刻胶在光照射到的地方会留下图形,而正性光刻胶在光照射不到的地方会留下图形。因此,同一掩膜版,使用负性光刻胶和正性光刻胶得到的图形是截然相反的。 正性光刻胶:正性光刻胶的感光材料是重氮萘醌并与酚醛树脂结合而成,在曝光后,光刻胶的曝光部分会发生化学变化,在显影液中可被溶解,而未曝光部分则保持不变,从而在衬底上形成与掩膜版相同图形的光刻胶图案。 负性光刻胶:负性光刻胶由感光材料+聚合物组成,光照射后进一步聚合,不溶于作为显影液的有机溶剂,也就是说,光刻胶的曝光部分会发生交联等化学变化,使得这部分在显影液中不溶解,而未曝光部分可被溶解,从而在衬底上形成与掩膜版相反图形的光刻胶图案。 相比而言,因为负性光刻胶发生的是聚合反应,在分辨率方面处于劣势,因此先进工艺中更常用的是正性光刻胶。 [...]

By |2025-01-08T15:52:41+08:002025年1月4日|

电解槽是电解制氢的核心设备

电解槽是电解制氢的核心设备 氢能已成为未来能源发展的重要方向之一,被视为是实现碳达峰、碳中和的必由之路。目前氢气的主要来源以天然气和煤等化石燃料为主,生产过程仍要排放大量二氧化碳。电解水所产氢气被视为“绿氢”,被认为是氢气生产的最终方向,但目前“绿氢”成本远远高于化石燃料制氢。通过分析碱性电解槽(AWE)和质子交换膜电解槽(PEM)两种主流电解技术的制氢成本,发现氢气成本主要由设备折旧和电力成本两部分组成。由此降本措施主要是降低这两部分的成本,包括降低电价以降低电力成本,增加电解槽工作时间生产更多氢气以摊薄折旧和其他固定成本,以及通过技术进步和规模化生产降低电解槽尤其是PEM电解槽的设备成本等。 近年来,随着温室气体排放的加剧,全球气温持续变暖,气候问题日益突出。为应对这一挑战,全球主要国家于2016年签订了《巴黎气候协定》,形成了气候共识,并纷纷制定了二氧化碳减排计划,我国于2020年宣布了自己的“双碳目标”,即2030年碳达峰,2060年碳中和。为了实现这一政策目标,使用低碳清洁的可再生能源替代目前高碳的煤、石油等化石能源变得越来越紧迫。在此次能源变革中,氢能因为其清洁无污染、单位质量能量密度高、可存储、可再生、来源广泛等优势,成为各国竞相开发新能源的技术首选,甚至被称为21世纪的“终极能源”。氢气目前主要作为工业生产的基础原料,广泛应用于各种化工行业,包括炼油、合成氨、合成甲醇等。由于近年来燃料电池技术的逐步成熟和燃料电池汽车的商业化推广,氢气作为动力燃料的潜力日益受到各界重视,预计在2050年,其占到我国能源消费比例将达到10%,有望逐步取代传统汽柴油,彻底改变人类的动力能源,促成第三次能源革命。 目前氢气的生产主要来自于天然气制氢或者煤制氢,生产过程中会有二氧化碳产生,属于“灰氢”,而目前业界公认的发展方向是“绿氢”,即氢气生产过程中没有二氧化碳产生。当下绿氢主要的生产方式是电解水,通过电能提供能量,将水分子在电极上分解为氢气和氧气。电解水的主要生产设备是电解槽,按照电解质不同,可将电解槽分为3类,即碱性电解槽(AWE)、质子交换膜电解槽(PEM)、固体氧化物电解槽(SOEC)。 电解水是“绿氢”生产的主要途径,是氢能发展的必要技术,是实现“双碳”目标的重要支柱,而电解槽是电解制氢的核心设备。通过对目前市场上主流的碱性电解槽和PEM电解槽的制氢成本进行分析,得知目前电解制氢的成本仍然远高于化石能源制氢,没有经济优势,其成本主要由电解槽的设备折旧和电费两部分组成,合计达到90%以上。未来降本空间主要在于降低电价,增加电解槽的工作时间以摊薄折旧和其他固定成本,通过技术进步和规模化生产降低电解槽的投资成本(尤其对于PEM电解槽)等。 [...]

By |2024-11-27T12:58:36+08:002024年11月21日|

绿氢产业是现代化产业体系的有机组成部分

绿氢产业是现代化产业体系的有机组成部分 在碳中和目标约束下,绿氢产业是现代化产业体系的必要组成部分。绿氢对工业部门碳中和的作用主要体现为工业过程脱碳、新型电力系统平衡与交通脱碳等三个方面。 1.绿氢是部分工业过程实现碳中和的利器 “氢气”是重要的工业原料、材料和燃料,广泛应用于工业生产过程,目前的工业用氢是“灰氢”,其排放的二氧化碳也是这些工业生产碳排放的重要来源。根据中国氢能联盟统计,我国氢气的产量为4000万吨,其中80%,即3200万吨用于工业生产过程。所生产的氢气78%来自煤炭或天然气。因此,通过可再生能源电解水制取绿氢逐渐取代这些灰氢,就成为这些工业生产过程脱碳的有效途径。此外,在钢铁工业中,目前的工艺技术创新改进难以实现深度脱碳,氢冶金是替代碳还原最为可行的途径,因此,绿氢对钢铁行业深度脱碳起决定性作用。 2.氢储能在平衡新型电力系统季节性波动中发挥关键作用 [...]

By |2024-11-07T12:57:12+08:002024年11月19日|

生物质制氢技术是什么

生物质制氢技术是什么 生物质制氢技术:生物质制氢技术包括热化学法(如催化气化、热解、生物油重整)和生物法(如暗厌氧发酵、光合生物制氢、复合生物制氢),面临成本和纯度挑战。 生物质是指通过光合作用直接或间接生成的有机物质,包括植物、动物、微生物及其排泄物和代谢产物。生物质能则是一种能量形式,通过生物体的光合作用,将太阳能转化为化学能并储存在生物体中。由于其可再生特性且资源广泛,生物质能是一种重要的能源来源。仅我国农作物秸秆每年可用于能源的资源量就可达2.8亿至3.5亿吨。尽管生物质使用时会产生一氧化碳,但其二氧化碳排放源自大气,因此不会增加额外的碳排放量。 生物质制氢是生物质能利用的重要途径之一,主要有两大类技术:热化学法制氢和生物法制氢。 热化学法制氢 [...]

By |2024-11-07T12:32:55+08:002024年11月17日|

氢燃料电池如何为未来提供动力

氢燃料电池如何为未来提供动力 氢燃料电池技术有潜力重塑我们驾驶的汽车、我们送入太空的火箭、我们运输货物的方式以及我们为全球城市供电的方式。 最值得注意的是,氢燃料电池用于为汽车、公共汽车和火车提供动力,作为传统汽油和柴油发动机的清洁替代品,传统汽油和柴油发动机燃烧燃料来产生所需的能量。 氢燃料电池汽车不仅是一种清洁的替代品,仅从排气管排放水,而且这些车辆还可以快速补充燃料,行驶里程与传统车辆相当。 随着为货车、卡车和叉车以及船舶提供动力的新兴应用的出现,这种用途正在不断发展。 [...]

By |2023-10-12T13:25:01+08:002023年10月13日|

什么是晶圆卡盘 ?

什么是晶圆卡盘 ? 晶圆卡盘通常用于在晶圆被探测(测试)时将其固定到位。大多数晶圆是通过在晶圆背面施加少量真空来固定的。大多数分析探测系统都配备有晶圆卡盘。 晶圆卡盘有多种形状、尺寸和材料可供选择。它们通常是圆形的,略大于晶圆尺寸。常见尺寸范围从直径 50 [...]

By |2023-10-12T13:39:27+08:002023年10月11日|
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