光敏聚酰亚胺的攻克难点
光敏聚酰亚胺的攻克难点 PSPI光刻胶的生产处于产业链结构的中游,是电子和微电子领域的理想绝缘材料,是显示面板、LED封装、半导体等光电子和微电子领域中最重要的电子化学品材料之一,被作为层间绝缘、表面钝化、应力缓冲、射线屏蔽等材料而广泛应用。 1、材料的基础性能难点 PI材料一般需要在350度以上的高温条件才能够完全固化,但在实际的晶圆应用制程中,随着芯片面积增大和晶圆厚度减薄,低固化温度需求强劲。如何获得能够在250度以下固化且依然具备性能良好的PSPI材料,难度极大。 2、材料的工程应用难点 [...]