SiC功率模块封装技术展望
SiC功率模块封装技术展望 基于焊接与引线键合的传统材料工艺存在熔点低、高温蠕变失效、引线缠绕、寄生参数等无法解决的问题,新型互连材料正从焊接向压接、烧结技术发展。 与焊接式功率模块相比,压接式模块的优势具体有以下几点。 (1)焊接通过引线连接芯片和PCB板,在多次功率循环后容易老化脱落,造成模块失效。而且,焊接层空洞增加热阻,降低可靠性。压接借助压力将芯片压在基板上,电流从铜板直接流过,提高可靠性。 (2)传统焊接式多为单面散热,而压接式多为双面散热,可提升散热性能,有利于器件性能的充分发挥。 [...]