氧化镓Ga2O3
氧化镓单晶材料，是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料，以β-Ga2O3单晶为基础材料的功率器件具有更高的击穿电压与更低的导通电阻，从而拥有更低的导通损耗和更高的功率转换效率，在功率电子器件方面具有极大的应用潜力。氧化镓是一种来自日本的新型半导体晶体材料，可以廉价地生产高质量、大型单晶基板，有望成为下一代功率器件材料，其潜力超过氮化镓和碳化硅；氧化镓由于低成本及与GaN的低失配的特性，可用于GaN材料的外延衬底，Ga2O3具有4.9eV的极宽带隙，超过了SiC和GaN显示的3.3eV，此特性使其制作的器件比由禁带较窄材料组成的器件更薄、更轻，并且能应对更高的功率，宽禁带允许在更高的温度下操作，从而减少对庞大的冷却器件系统的需求，这种差异使Ga2O3能够承受比硅、SiC和GaN更大的电场，而不会被击穿。
此外，Ga2O3能在更短的距离上处理相同量的电压，这使得生产更小、更高效的大功率晶体管变得非常有价值。Ga2O3看起来非常适用于电动汽车充电的配电系统，或者将电力从风力涡轮机等替代能源输送到电网的转换器。Ga2O3的优势还有作为金属氧化物半导体场效应晶体管（更为人所知的MOSFETS）的潜力。传统上，这些微小的电子开关是由硅制成的，用于笔记本电脑、智能手机和其他电子产品。对于像电动汽车充电站这样的系统，我们需要能在比硅基器件更高的功率水平下工作的MOSFETS，而这正是Ga2O3可能成为解决方案的地方。在微电子器件中，带隙是决定材料电导率的主要因素，带隙宽的物质通常是不导电的绝缘体，带隙窄的物质是半导体。
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