超声波喷涂玻璃基板 超声波喷涂：赋予玻璃基板新的生机与活力 在现代材料加工领域，玻璃基板作为一种关键的基础材料，广泛应用于显示、光学等众多高科技产业。而超声波喷涂技术的出现，为玻璃基板的加工和改性带来了革命性的变化，开启了玻璃基板应用的新篇章。 一、超声波喷涂技术的神奇原理 超声波喷涂是基于超声波的独特物理效应实现的。当超声波在液体介质中传播时，会产生周期性的压力变化，引发液体内部微小的空化现象。在空化泡崩溃瞬间，会释放出巨大的能量，将液体破碎成极其微小且均匀的液滴。这些液滴的粒径可精确控制在微米级别，并且具有高度一致的大小和均匀的分布。这种雾化方式与传统的压力喷涂、空气喷涂等方法有着本质区别，为玻璃基板的喷涂处理提供了前所未有的优势。 [...]
喷涂肝素和EDTA 喷涂肝素和EDTA - 实验室诊断设备涂层技术 - [...]
光催化涂层材料 光催化涂层材料 - 适用于小型基材的超声波喷涂系统 - [...]
光敏聚酰亚胺的分类 根据光刻图案的不同，光敏聚酰亚胺（PSPI）可分为正性光敏聚酰亚胺(p－PSPI)和负性光敏聚酰亚胺(n－PSPI)。正性PSPI是紫外辐照区域在显影剂中溶解，负性PSPI是辐照区域交联固化不再溶于显影剂。早期研究较多的是负性PSPI，目前更多的研究集中于正性PSPI。正性PSPI由于其在图案形成方面的高精度，可满足高级封装需求，另外在环境友好的碱性水溶液显影，因此应用前景相对更大一些。 不同类型的PSPI光刻胶对树脂的选择具有明显的差异，常被分细分为负性酯型PSPI、离子型负性PSPI、自增感型正性PSPI、叠氮萘醌型正性PSPI、化学增幅型等多种类型。PSPI光刻胶对理化与光刻性能均有一定的要求，故行业从业者常根据成像能力、感光速度、固化后膜性能要求（热性能，电性能，机械性能）、工艺、储存稳定性和成本等方面进行树脂选择。 光敏聚酰亚胺性能体现在两个方面：①制作图案的感光特性和②最终图案化薄膜的性能。感光特性取决于PSPI体系的光敏性以及聚合物分子结构。聚酰亚胺的结构和加热处理过程对最终图案化的薄膜性能产生主要影响。这些性能主要与PSPI的分辨率、灵敏度、粘度、粘附力、抗蚀刻、表面张力等性能有关。 超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比，它具有均匀性高、微观结构良好的封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中，已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面光刻胶涂层，所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。 [...]
PEM电解槽涂层喷涂 超声波喷涂机代表了一种尖端技术，在催化剂涂层膜的生产中得到了广泛的应用，特别强调 PEM电解槽涂层 。这台先进的机器基于超声波振动原理运行，使其能够将涂层材料雾化成极细的液滴。这些微滴具有微观尺寸和均匀分布，然后被精确地喷涂到膜基材上。 与传统的涂层方法相比，超声波喷涂机具有几个明显的优势。首先，它确保了更均匀的涂层厚度，这对PEM电解槽的最佳性能至关重要。一致的涂层有助于通过提供均匀的催化表面来提高电解过程的效率。其次，它可以更好地控制涂层材料的用量，最大限度地减少浪费，降低生产成本。这种精度也意味着该机器可以处理复杂的涂料配方，适应不同类型的催化剂和添加剂。 [...]
可降解支架原材料选择 生物可降解材料包括生物可吸收高分子材料（天然和人工合成两类）和生物可吸收金属（镁基合金、锌基合金、铁基合金）。其可通过降解、腐蚀被组织代谢、吸收或清除。 常见材料 1 可降解聚合物 [...]
包装材料喷涂 在包装的动态世界中，超声波喷涂已经成为游戏规则的改变者，特别是在增强包装材料的性能方面。当专注于纸张基材时，这种创新技术具有独特的优势。超声波喷涂可以精确均匀地涂覆涂层，确保纸张表面的每一英寸都得到最佳覆盖。 此外，超声波食品涂层系统已经找到了自己的定位。它们经常被用于应用具有关键功能的薄膜。例如，阻隔涂层被仔细地喷涂到包装薄膜和可生物降解的容器上。这些涂层起到屏蔽作用，防止水分、氧气和其他污染物渗透，从而延长食品的保质期。这不仅保证了食物的质量，还减少了食物浪费，使超声波食品涂层系统成为食品包装行业的宝贵资产。 关于驰飞 驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。 [...]
AEM电解水制氢简介以及展望 AEM 电解槽是一种较新的技术，旨在结合 AE 和 [...]
支架喷涂系统 支架喷涂系统 - 药物涂层 - [...]
导热绝缘PI膜（聚酰亚胺）及应用前景 在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代，会不可避免地导致复合材料内部的热量积累，严重影响设备的稳定运行和使用寿命，如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点。本文介绍了复合材料的热传导机制，概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展与发展现状，重点讨论了导热填料、界面相容、成型工艺对材料导热系数的影响，最后结合导热聚酰亚胺复合电介质材料未来发展的需要，对研究中存在的一些关键科学技术问题进行了总结与展望。 高分子材料以其优异的电绝缘性、耐化学腐蚀性、质轻、密度小等特性被广泛应用于电子电气、通信、军事装备制造、航空航天等领域。聚酰亚胺（PI）是由含酰亚胺基链节[-C(O)-N(R)-C(O)-]构建的芳杂环高分子化合物，具有优异的电绝缘性、耐辐照性能、机械性能等特性，被誉为“解决问题的能手”。PI 作为结构或功能材料具有巨大的发展前景，特别是 PI [...]
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