8英寸晶圆产能吃紧的原因
在过去几年里，8英寸晶圆产能吃紧，主要有以下几个原因。
一、应用需求驱动。在应用端，对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。由于模拟/分立器件拥有成熟制程+特种工艺的特性，因此，这些产品绝大多数会采用8英寸或6英寸线生产。
特别是功率器件，近些年，市场对它的需求相当强劲，这给8英寸晶圆产线带来了更多商业机遇。
据IC insights统计，在功率器件年出货量方面，2016~2021的年复合增长率为5.2%。2017年，功率分立器件销售额同比增长10.4%。受益于汽车和工业应用驱动，当时预计未来3年功率分立器件市场将保持5%左右的增速。
汽车电子和工业应用对功率器件的需求大于供给导致涨价，而功率器件对8英寸晶圆产能的需求大于供给，导致8英寸晶圆涨价。
二、设备供给不足。市场对8英寸晶圆厂使用的设备供应不足，也是导致产能吃紧的一个重要原因。
由于多数8英寸晶圆代工建厂时间较早，运行时间大多长达10年以上，部分设备太老旧或难以修复，同时，由于当前12英寸晶圆代工厂资本支出规模巨大，部分厂商停止了8英寸晶圆产线，使得相关设备供应商缺乏研发和生产相关设备的积极性。
近几年，8英寸晶圆代工产能扩充所需要的设备主要来自二手市场，其中，蚀刻机、光刻机、测量设备最为抢手，从8英寸向12英寸升级的存储器厂商为这一市场贡献了很多，如三星和海力士。不过，总体来看，二手设备市场资源有限，呈现出逐渐枯竭的态势。
三、8英寸晶圆代工产线减少。据统计，从2008到2016年，有37座8英寸晶圆代工厂关闭，同时有15座厂从8英寸转换为12英寸，截至2016年，全球8英寸晶圆代工厂已减少至180座。不过，从2016年开始，8英寸晶圆厂关闭的速度开始减缓，但减少的趋势没有变。
传统IDM正在缩减8英寸晶圆产线规模，将更多资源投入到12英寸产线的建设和完善上面，这主要是因为市场竞争越加激烈，而对于IDM来说，8英寸产线的投入产出比越来越低，大规模运营这些产线的积极性已经不高了，除了保留一部分必需的8英寸晶圆产线外，将越来越多的8英寸晶圆加工任务外包给代工厂。这样，客观上减少了8英寸晶圆产能。
晶圆尺寸越大，可利用效率越高。12英寸晶圆拥有较大的使用面积，得以达到效率优化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。
近些年，TI一直在稳步提升其12英寸晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，12英寸晶圆厂的产量比竞争对手使用的8英寸晶圆生产的芯片便宜40％。此外，对于模拟用途，12英寸晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20-30年。
当然，8英寸晶圆产能吃紧的原因不止以上这三点，其它就不在此赘述了。
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