半导体硅片行业壁垒
半导体硅片行业壁垒 – 光刻胶涂布设备 – 超音速喷涂技术 – 驰飞超声波喷涂
半导体硅片行业壁垒较高，先发优势和规模效应突出
技术壁垒：半导体硅片技术参数要求高，各工艺环节需要长期积累。半导体硅片核心工艺包括单晶工艺、切片工艺、研磨工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度较高，其中单晶工艺是最为核心的技术，其决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标，在单晶生长过程中，需要注意温度控制和提拉速率等。晶圆研磨、抛光工艺决定硅片的厚度、表面平整度、表面洁净度、表面颗粒度、翘曲度等指标。外延工艺的重点是保证外延层厚度的均匀性和外延层电阻率的片内均匀性。
客户认证壁垒：芯片制造企业对于引入新供应商态度谨慎且认证周期长。半导体硅片是芯片制造企业生产半导体产品的重要原材料，芯片制造企业对于引入新供应商态度谨慎，为了保证产品质量的稳定性和一致性，需要经过很长时间的认证周期。通常，芯片制造企业会要求硅片供应商先提供一些硅片供其试生产，待通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客户处，获得其客户认可后，才会对硅片供应商进行认证，最终正式签订采购合同。
资金壁垒和规模壁垒：半导体硅片行业是一个资金密集型行业，且需要达到一定销售规模才能盈利。半导体硅片要形成规模化生产，所需投资金额较大，如一台关键生产设备价值达数千万元，大尺寸硅片生产线的投资金额以十亿元计。同时，由于前期固定资产投资额大，半导体硅片企业需要形成一定的规模销售后才能盈利，前期经营压力较大，毛利率可能为负。
人才壁垒：半导体硅片企业需要复合型人才。半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。利用我们积累的行业市场经验，我们可以为您提供更适合您的产品、服务和解决方案，可以有效地应用于您的行业领域。
超声喷涂系统可以使用先进的喷涂技术来精确控制流速、镀膜速度和沉积量。低速喷涂成型将雾化喷涂定义为精确，可控的图案，在生产非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。事实证明，使用超声波技术进行喷涂是在3D微结构上沉积光致抗蚀剂的可靠且有效的方法，从而减少了由于过多的金属暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。
超声波喷涂系统已被证明适用于需要均匀、可重复的光致抗蚀剂或聚酰亚胺薄膜涂层的各种应用。杭州驰飞的喷涂系统可以控制从亚微米到100微米以上的厚度，并且可以涂覆任何形状或尺寸。它是其他涂层技术（例如旋涂和传统喷涂）的可行替代方案。
