方形硅片更省钱
硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后，一颗颗芯片才会被制造出来，不过此时芯片还是“长”在晶圆上的，需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。
想象一下，方形的芯片仅需几刀就可以全部切下。如果是圆形的芯片呢？恐怕就要耗费比方形几倍的时间来切割了。从封装方向看，方形的芯片也便于进行引线操作，即使是Flip chip型封装，方形也更方便机器操作芯片将I/O接口与焊盘对齐。
最重要的一点，圆形芯片并不能解决硅片面积浪费的问题。在一个晶圆上切下许多方形区域，这些区域中间不会有缝隙，仅会在晶圆边缘留下空余。但如果从一个平面上切下很多圆形的区域，中间就一定会有部分区域被浪费，同时还不能避免晶圆外围的浪费。
现在的主流芯片是从单晶硅片基底上面制作而成，单晶硅由于其制作工艺导致硅片是圆形的，它的面积有限，大小规格有6寸，8寸，12寸等等，芯片量产需要考虑成本效益，同一片基地上面得到的性能良好的芯片数量越多越好，所以要想在有限的硅片基底上面得到尽可能多的芯片，矩形是硅片面积利用率最高的解决方案了
超声波喷涂是方形硅片加工中光刻胶涂层的一种简单、经济且可重复的工艺。 超声波涂层系统使用先进的分层技术可以精细控制流速、涂层速度和沉积量。 低速喷雾成形将雾化喷雾定义为精确、可控的图案，避免过度喷雾，同时产生非常薄、均匀的层。使用超声波技术的直接喷涂被证明是将光刻胶沉积到3D微结构上的可靠且有效的方法，从而减少了因金属过度暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。
关于驰飞
驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。
杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。
