薄膜镀层沉积

薄膜涂层用于增加绝缘或导电性，保护滤光片免于反射或形成反射表面。一个例子是镜子，其中玻璃板与铝薄层粘合以使表面反射。薄膜具厚度小，范围从几纳米到几微米。

寻求应用薄膜的制造商可以使用许多沉积方法，但是给定应用的理想方法取决于沉积的目的，基材的表面结构以及所需的厚度。基本上有两种沉积方法：化学沉积或物理沉积。

化学沉积

化学沉积是这样一种过程，通过该过程将基材完全浸没在化学流体中。这意味着基材的每个表面均被均匀涂覆。最常见的化学沉积类型为：

电镀
在电镀过程中，将基材浸入化学剂中，该化学剂通常由水和要沉积的金属盐混合而成。金属盐以均匀的方式附着在基材上，基材浸入的时间越长，膜越厚。一般电镀的电荷越高，连接的电流越长，沉积涂层越厚。

化学溶液沉积（CSD）
CSD与电镀非常相似，不同之处在于CSD代替了水浴中的金属盐，而是采用有机溶剂中的有机金属粉末进行沉积过程。尽管其结果是可比的，但CSD比电镀技术更便宜，更简单。

化学气相沉积（CVD）
CVD不使用液浴，而是将基板放置在充满有机金属气体的加压室内。典型的有机金属气体包括多晶硅，二氧化硅和氮化硅。气体与基材表面反应或在基材表面缓慢溶解，从而均匀沉积薄膜。 CVD的一种更特殊的变体是等离子增强CVD。等离子体是一种离子化的蒸气，当被电流或微波激发时会被吸引到基板的表面。

物理沉积

物理沉积技术不包括化学反应。他们依靠机械或热力学方法来生产薄膜。通常，它们需要低压环境才能获得准确的功能结果。

热蒸发
在高真空下，沉积材料通过电阻加热器熔化，直到覆盖基材表面。需要真空以确保薄膜材料原子和气体原子之间不会发生不希望的反应。热蒸发的一种变体使用电子束蒸发器来熔化基板上的材料。

溅镀
当稀有气体等离子体以原子大小的颗粒射向基板时，就会发生溅射。颗粒的撞击会触发碰撞级联，从而导致许多颗粒穿过基材并粘附到相反的一侧。以这种方式，涂覆基板的整个表面。

脉冲激光沉积
脉冲激光沉积涉及超高真空室内的基板和一块薄膜材料。激光在材料块上发射脉冲状的光脉冲，该材料块蒸发并转移到面对它的基材上。有时，脉冲激光沉积发生在氧化室内，因此氧气可以帮助氧化物沉积。

阴极电弧沉积（Arc-PVD）
Arc-PVD与脉冲激光沉积非常相似，除了使用电弧代替脉冲激光外。电弧是在阳极和阴极之间的气体电荷，物质材料在Arc-PVD中用作阴极。随着物质材料的蒸发，它凝结在基板上并形成薄膜。

超声波喷涂
超声波喷涂技术可成功沉积抗反射层的薄膜太阳能电池涂层、TCO涂层、燃料电池膜电极、抗反射涂层等等。超声波雾化喷涂系统的成本仅为CVD和溅射设备的一小部分，可降低制造薄膜涂层的成本。超声波喷涂可减少多达50％的材料消耗并减少过量喷涂，从而节省了昂贵的催化剂墨水。清洁、精确的喷涂沉积，易于定型用于各种应用。高度可控的喷涂沉积产生可靠、一致和均匀的结果。